تراشههای ۳ نانومتری شرکت TSMC سال ۲۰۲۳ از راه میرسند
چند سالی است که تولیدکنندگان تراشه روی لیتوگرافی ۵ نانومتری متمرکز شدهاند. سامسونگ و TSMC در حال کار روی چیپستهای ۳ و ۲ نانومتری هستند و شرکت تایوانی که بزرگترین کمپانی تولید چیپست در جهان است، سال آینده تولید تراشههای ۳ نانومتری را آغاز میکند و از سال ۲۰۲۳ در اختیار شرکتها قرار میدهد.
براساس گزارش دیجی تایمز، TSMC علاوه بر برنامهریزی برای تولید چیپستهای ۳ نانومتری، در حال کار روی فرایند پیشرفتهای از آنها با نام N3E است که در سال ۲۰۲۳ تولیدش آغاز میشود.
در حال حاضر TSMC از فرایند N5P استفاده میکند که یک مدل پیشرفته از لیتوگرافی ۵ نانومتری محسوب میشود. از همین فناوری برای تولید تراشه A15 Bionic اپل استفاده میشود و ادعا شده در مقایسه با فرایند ۵ نانومتری از نظر مصرف انرژی و کارایی، در سطح بالاتری قرار دارد.
قبلا گفته شده بود تولید چیپهای ۳ نانومتری از نیمه دوم سال ۲۰۲۲ با ظرفیت تولید ماهانه ۳۰ هزار ویفر آغاز میشود و پس از گذشت چند ماه ظرفیت تولید به ۵۵ هزار ویفر میرسد و یکسال بعد، ظرفیت تولید ماهانه ۱۰۵ هزار ویفر خواهد شد. در مقایسه با فرایند ۵ نانومتری فعلی، فرایند ۳ نانومتری مصرف انرژی را تا ۳۰ درصد کاهش میدهد و عملکرد را تا ۱۵ درصد افزایش میدهد. با وجود تولید تراشه ۳ نانومتری، لیتوگرافی ۵ نانومتری هم حفظ خواهد شد.
چند ماه پیش ادعا شد اکثر ظرفیت تولید تراشه ۳ نانومتری TSMC توسط اپل، AMD و NVIDIA رزرو شده است. به گفته TSMC، تراشههای ۳ نانومتری در زمینه چگالی بهبود ۱.۷ برابری نسبت به پردازندههای ۵ نانومتری خواهند داشت. این شرکت اعلام کرده برنامهریزیهای صورت گرفته برای تولید تراشههای ۳ نانومتری تغییری نخواهند کرد و آنها به صورت آزمایشی در سال آینده میلادی به تولید میرسند.