TSMC و شرکای صنعتی آن، اتحادیه 3DFabric را باهدف تمرکز بر بهبود معماری چیپلت تشکیل می‌دهند
تحول فناوری‌ها و نیازمندی‌های پردازشی امروزی باعث شده است تراشه‌سازان به‌دنبال طرح‌هایی برای جایگزینی با معماری‌های استاندارد مبتنی‌بر قالب یک‌پارچه باشند. شرکت تولید نیمه‌هادی تایوان (TSMC) از تشکیل اتحادیه‌ی 3DFabric برای برآورده‌کردن بهتر الزامات مذکور خبر داده است. تراشه‌ساز تایوانی با همکاری شرکای صنعتی خود تلاش خواهد کرد تا سرعت پذیرش طراحی‌های مبتنی‌بر چیپلت 2.5D و 3D را افزایش دهد.
اتحادیه‌ی 3DFabric از ترکیب تخصص چندین شرکت صنعتی برای ایجاد و اصلاح فناوری‌های طراحی و ساخت مبتنی‌بر چیپلت استفاده می‌کند. این اتحاد درحال‌حاضر ۱۹ عضو دارد و انتظار می‌رود تعداد این اعضا در آینده افزایش یابد. 3DFabric کل اکوسیستم محصول را دربر می‌گیرد که شامل شرکای متخصص در طراحی، اوتوماسیون، حافظه، بستر، تست و سایر زمینه‌های فرایند تولید است. این اعضا برای توسعه‌ی مشخصات فناوری 3DFabric مطابق با قوانین و استانداردهای ایجاد‌شده ازطرف TSMC، همکاری خواهند کرد.
TechSpot می‌نویسد، اتحادیه‌ی 3DFabric بخشی از پلتفرم بزرگ‌تر نوآوری باز TSMC موسوم به OIP است. مدل OIP، ابزاری را برای مشتریان و شرکای صنعتی فراهم می‌کند تا بتوانند با همکاری یکدیگر، رویکردهای جدیدی را برای کاهش زمان طراحی مدارهای مجتمع (IC) ایجاد کنند. هدف دیگر این اتحادیه، کاهش زمان تولید، بهبود حجم تولید، کاهش زمان عرضه به‌بازار و همچنین بهبود درآمد است.
- دومین نسل از لیتوگرافی ۳ نانومتری TSMC یک‌قدم دیگر به تولید انبوه نزدیک‌تر شد
- اپل سفارش بزرگی برای ساخت تراشه‌های M2 Pro و M2 Max با فرایند ۳ نانومتری TSMC ارائه داده است
3DFabric به TSMC تعلق دارد و خانواده‌ای از فناوری‌های اتصال داخلی است که برای افزایش توان محاسباتی و تعداد هسته‌های آینده، افزایش ظرفیت حافظه و پهنای‌باند و بهبود انتقال کلی توان پردازشی، طراحی شده است. این رویکرد از سیستم غول تراشه‌ساز تایوانی، در خدمات مرتبط با تراشه‌های یک‌پارچه ازجمله روش‌های چیپ-روی-ویفر و روش‌های انباشته‌ی قالب ویفر-روی-ویفر پشتیبانی می‌کند. این تکنیک برای افزایش عملکرد و کاهش مصرف انرژی، از چیدمان عمودی با چگالی بالا استفاده می‌کند و علاوه‌براین، امکان ادغام بهتر قالب‌های شناخته‌شده را با تراشه‌هایی که ابعاد و قابلیت‌های مختلفی دارند، فراهم می‌کند. تکنیک مذکور همچنین مقیاس‌پذیری کلی را افزایش می‌دهد.
هدف کلی اتحادیه‌ی 3DFabric، ایجاد راهکارهای استاندارد با قابلیت همکاری است که سرعت تلاش‌های شرکت‌ها را در طراحی و توسعه‌ی چند تراشه، برای استفاده در صنایع مختلف افزایش می‌دهد. به گفته‌ی TSMC، به‌دلیل استفاده از نیمه‌هادی‌ها در صنایع مختلف، نقش آن‌ها در همه‌ی بخش‌ها از طراحی و ساخت خودرو گرفته تا مراکز داده و دستگاه‌های هوشمند، افزایش خواهد یافت. توانایی 3DFabric در بهینه‌سازی و ساده‌سازی طراحی، توسعه و پیاده‌سازی، به اطمینان از ادامه‌‌دار بودن نوآوری‌ها در فناوری‌های نیمه‌رسانا و محصولات و خدمات رومزه‌ای که به آن‌ها وابسته هستند، کمک می‌کند.
