تراشه Dimensity 9200 مدیاتک با هسته اصلی Cortex X3، ماه آینده معرفی خواهد شد

مدیاتک سال گذشته اولین سیستم-روی-چیپ خود را که با فرایند ۴ نانومتری TSMC تولید شده بود، معرفی کرد. این تراشه یکی از اولین نمونه‌هایی بود که از هسته‌‌ی قدرتمند Cortex X2 ARM استفاده کرد. ازآنجاکه به ماه نوامبر نزدیک شده‌ایم، انتظار می‌رود که این شرکت نسل بعدی تراشه‌ی پرچم‌دار خود را معرفی کند.

به گزارش GSMArena، مدیاتک خود را برای رونمایی از Dimensity 9200 آماده می‌کند. این تراشه از هسته‌ی Cortex X3 ARM بهره خواهد برد و گفته می‌شود ماه آینده به‌طور رسمی معرفی خواهد شد. طبق گزارش‌های اخیر، عملکرد هسته‌ی اصلی جدید این سیستم-روی-چیپ، نسبت به نسل قبلی آن تا ۲۵ درصد بهبود خواهد یافت.

علاوه‌براین انتظار می‌رود Dimensity 9200 مدیاتک به پردازنده‌ی گرافیکی جدید Immortalis G715 مجهز شود که می‌تواند عملکرد بهتری نسبت به نسل قبلی ارائه دهد. این تراشه برپایه‌ی لیتوگرافی ۴ نانومتری TSMC تولید می‌شود و احتمالاً از هسته‌های Corex A710 و Cortex A510 درکنار هسته‌ی اصلی خود بهره خواهد گرفت.

شنیده‌ها حاکی از آن است که Dimensity 9200 ابتدا در گوشی‌های هوشمند برندهایی مثل ویوو و اوپو مورد استفاده قرار خواهد گرفت. اولین محصولات مجهز به این سیستم‌-روی-‌چیپ نیز احتمالاً در دسامبر ۲۰۲۲ معرفی خواهند شد.